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熱點專題

賽靈思開發者大會 (XDF) -2019 北京站

  • 作為自適應和智能計算的全球領先企業,賽靈思開發者大會(XDF)于2017年開始舉辦,迄今已發展至第三屆。計算產業正面臨諸多挑戰:云端和邊緣正呈統一化趨勢,人工智能激增要求超高算力,后摩爾定律時代算力受限,異構計算廣泛普及等。與此同時,5G、人工智能、物聯網、云計算及自動駕駛等技術迅速落地與演進也帶來巨大的產業發展潛力。面對行業關鍵節點,種類繁多的開發者大會應運而生。

工業無線

  • 適合工業場景的SmartMesh 與時間敏感網絡 應對多種無線標準協議,TI 的SimpleLink平臺與BAW技術不斷更新 工業無線標準豐富多樣,Si-licon Labs提供多種解決方案

工業傳感器的熱點趨勢及其解決方案

  • 村田無線振動傳感器在預測性維護中的應用 預測性維護需要性能穩定、超低功耗、超低自噪聲的傳感器 用于工業振動的加速度計及其模塊方案

可穿戴電子:元器件無微不至

  • 智能手表、耳穿戴設備、健身手環市場增長快 體征信號檢測設備的趨勢 TI助力開發更低功耗、更小尺寸的多功能可穿戴產品

第二屆中國國際進口博覽會

  • 第二屆中國國際進口博覽會(The 2nd China International Import Expo),由中華人民共和國商務部和上海市人民政府主辦的大型博覽會, 中國政府堅定支持貿易自由化和經濟全球化、主動向世界開放市場的重大舉措,有利于促進世界各國加強經貿交流合作,促進全球貿易和世界經濟增長,推動開放型世界經濟發展。

阿里平頭哥正式開源RISC-V架構MCU芯片平臺

  • 10月21日,第六屆烏鎮互聯網大會上,阿里巴巴平頭哥官方宣布,正式開源低功耗微控制芯片(MCU)設計平臺。這在國內尚屬首次,也是平頭哥接連發布玄鐵910、無劍SoC、含光800之后的又一壯舉。平頭哥表示,此次開源的MCU芯片平臺面向AIoT時代的定制化芯片設計需求,目標群體包括芯片設計公司、IP供應商、高校、科研院所等。

2019華為全聯接大會會議報道

  • 2019華為全聯接大會相關會議報道合輯~

深圳機器視覺大會召開在即,速來報名

  • 深圳的電子工程師有福啦!開在家門口的機器視覺大會,快來報名吧~

汽車電子為半導體帶來的挑戰

  • 車用芯片的IP趨勢及新方案,車用元件的新動向及產品,汽車電子為半導體帶來的挑戰
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